Power Inductor / Induktivitäten für höhere Leistungen

Der Begriff Power Inductor steht inzwischen für Induktivitäten für höhere Leistungen bis hin zu 100 Ampere. Es gibt diese Induktivitäten als THT Bauform und in SMD zur direkten Montage auf der Leiterplatte.

Power Inductor können in verschiedenen Technologien angeboten werden. Die geschirmten und halbgeschirmten Ausführungen steigen stetig. Offene, ungeschirmte Spulen werden nur noch selten eingesetzt, sind aber in älteren Applikationen nach wie vor im Einsatz.

Die Vielfalt der Power Inductor

Als geschirmte SMD-Versionen, auch “Ferrite Assembled Inductor” oder “Wire Wound Inductor” genannt, bezeichnet man zwei Ferrit-Halbkerne die bewickelt und danach zusammengesetzt werden. Diese stellten noch bis vor wenigen Jahren die größte Produktgruppe dar.

Inzwischen werden immer mehr Power Inductor als sogenannte Molded Power Chokes angeboten. Der Draht, oftmals ein flacher Banddraht, wird gewickelt und danach mit Ferritmaterialien oder verschiedenen Kompositmaterialien umspritzt. Durch die unterschiedlichen Kompositionen der Materialien kann die Strombelastung erhöht und der Durchgangswiderstand reduziert werden. Diese Verbesserung des Kernmaterials ermöglicht Produkte für höher frequente Anwendungen.

Soll die Bauform kleiner werden, greift man heute auf Multilayer Power Inductor zurück. Die Güte der Produkte ist nicht so hoch wie bei den anderen Technologien, bietet aber ein Optimum bei der Baugröße, Leistung und Preis.

Ist die Multilayer Version noch zu groß, kann man auf Dünnfilm-Technologie (Thinfilm) zurückgreifen. Die Entwicklung in diesem Bereich steht noch am Anfang und das Produktportfolio wird ständig erweitert. Der Einsatz lohnt sich vor allem bei sehr kleinen Bauformen.

Mögliche Anwendungen für Power Inductor

Der größte Anwendungsbereich von Power Inductor sind die DC/DC-Wandler. Es hat sich als sinnvoll herausgestellt, jedem Bauteil die notwendige Versorgungsspannung direkt zur Verfügung zu stellen und nicht verschiedene Spannungen über die gesamte Leiterplatte zu führen.

Die Anforderungen sind je nach Anwendung verschieden. In Anwendungen der mobilen Telekommunikation geht es häufig um den Platzbedarf, bei Feststationen mehr um die Leistung und die Güte. Für beide Anwendungen können wir verschiedene Produkte unserer Hersteller empfehlen.

Bei Anwendungen im KFZ-Bereich – ob Verbrennungsmotor, hybrid oder voll elektrisch – ist die Bauform wichtig, aber der Temperaturbereich nimmt noch mehr Raum ein. Unsere Power Inductor performen in Einsatzgebieten bis 150°C und besondere Serien sogar bis 185°C. Die meisten Produkte sind gemäß AEC-Q200 qualifiziert und auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen einsetzbar.

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